配资炒股查询毛利率创25年新高，应用材料为何盘后大跌

半导体设备龙头应用材料（Applied Materials）交出了创纪录的财报配资炒股查询，股价却在盘前交易中下跌。这种反差背后，是AI红利释放与市场预期博弈的微妙张力。

公司第二季度营收79.1亿美元，同比增长11%，超出分析师预期的76.5亿美元；调整后每股收益2.86美元，同样高于华尔街预期的2.66美元。更引人注目的是毛利率扩张至50%，创下25年多以来的最高水平。管理层将此归因于定价优势、差异化产品及制造效率提升。

AI基础设施需求正重塑半导体设备市场格局。应用材料指出，增长动力来自先进制程晶圆代工逻辑芯片、DRAM存储及先进封装技术。其中DRAM业务收入同比激增18%至17亿美元，AI工作负载对内存需求的拉动效应显著。半导体系统业务整体增长10%至59.7亿美元，应用全球服务业务也因晶圆厂利用率提升和高级服务扩展而增长17%至16.7亿美元。

然而财报发布后，部分投资者选择获利了结。过去一年应用材料股价涨幅超过150%，财报发布前已逼近52周高点448.45美元。高涨的估值提前透支了业绩惊喜的空间，这解释了为何强劲数据未能阻止短期抛压。

公司对未来布局展现出明确野心。新成立的EPIC中心旨在加速与台积电、美光、三星电子、SK海力士等头部厂商的协同创新。先进封装业务被寄予厚望——预计2026年增长超50%，芯粒架构和高带宽存储技术的普及是核心驱动力。收购NEXT公司则将强化面板级封装能力。管理层预判，2026至2027年先进制程逻辑、DRAM和先进封装将占据晶圆厂设备增量的80%以上，而应用材料在这些领域具备优势卡位。

第三季度的业绩指引同样乐观，但市场似乎更关注估值修复而非增长叙事。这种情绪分化揭示了一个行业常态：当AI基建投资从故事驱动转向业绩验证，每一季财报都将成为重新定价的契机。

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